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复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度有机芯片制造-物联网技术2024年08期

复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度有机芯片制造

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芯片

复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全fSDvL/Biqy87l/DTpLKv2xbEpT/dEZ5skRl8Qkk1kRo=画幅尺寸芯片上集+eypAooHCLnyJPq2XapU6znq0Dky+(试读)...

物联网技术

2024年第08期