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手机摄像头封装中高温共烧陶瓷基板清洗工艺研究-现代信息科技2025年23期

手机摄像头封装中高温共烧陶瓷基板清洗工艺研究

作者:陈天虎 孔祥凤 熊艳杰 字体:      

中图分类号:TN305.94;TN386.5 文献标识码:A文章编号:2096-4706(2025)23-0001-07

Research on Precision Cleaning Process and Surface Cleanliness Control of High Temperature Co-fired Ceramic Substrate i(试读)...

现代信息科技

2025年第23期