• 简体   /   繁体
黏弹性封装层合异质结构动力学行为分析-动力学与控制学报2025年03期

黏弹性封装层合异质结构动力学行为分析

作者:陈浩 毕皓皓 张博涵 王博 字体:      

中图分类号:O322文献标志码:A

Dynamic Behavior Analysis of Viscoelastic Encapsulated Film Substrate Structures

Chen Hao1,2 Bi Haohao³ Zhang Bohan1,2 Wang Bo1,2† (1.Department of Engineering Mech(试读)...

动力学与控制学报

2025年第03期